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基本焊接工艺训练

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发表于 2008-10-12 00:16:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、实训目的:
& l0 K7 u" _, @! O
- P! G' f9 D# e3 i2 n1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。2 ?1 @. F/ p, k( i+ \- D
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。
: B7 u. T7 B+ k( Q二、实训器材: * ?# n- u4 A! m, Y
热风枪              1台         ) ^8 }  [5 R# F5 o5 k; _6 m
防静电电烙铁          1把
8 B1 m& q8 \" ]7 x手机板              1块         - o: Y+ e( Z& f7 M3 Z0 D$ t& N9 ~
镊子                      1把 3 d- [& Q) K& e8 {
低溶点焊锡丝    适量      松香焊剂(助焊剂)  适量  
0 L: t- g, L3 B5 x1 r( u& [( z3 r吸锡线            适量          天那水(或洗板水)  适量 * _1 r! I1 G+ |5 j0 e, G3 S
三、实训步骤:                         一、 热风枪及电烙铁的调整: 一)速工850热风枪:" u! F/ Z4 d" B

( f  S3 E) p6 A1 I4 j6 \0 X1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
! ^4 h5 h3 O  z# V/ E( D! s2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。+ s' S" w! C; e0 d
3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。* m7 t& ~: |8 X3 Q* [
/ R, y4 p; I, z( p/ I+ Q4 i
4风嘴的应用及注意事项$ M4 G3 a& j$ G7 }, H2 m! Y( m
5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
/ i* v3 U# \4 r8 S1 A5 y二):速工数显热风枪: ) w* g0 \2 q9 K: T1 x- ~9 a
1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。 $ p( _5 m7 w& \3 h6 {
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 3 E7 ], I/ N$ S- s( e5 o2 X
  注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
$ a. w! X  U8 U) v$ B- F0 u0 T三):速工936数显恒温防静电烙铁: ; @" V$ g4 M  X
1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。$ X$ ?. M2 p8 ~" m! W0 B, s
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
2 i* F3 ~2 [' ~! `4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 " C0 r* d& b" u6 c" N
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
4 q+ Q) |! C% a4 ?( h# x+ j7 T二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC:6 o  d/ W8 X% y( \- K( h
一):拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 ; m7 S/ V3 h. Y6 D
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。. o4 a/ i7 V" o* Z# X
3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
! t# P) w3 R6 K. D9 D% }7 k! W4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)  |$ J$ ~, X- ?' z
1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。* V8 T1 y& Z: f/ E6 ]: F5 Z; n9 @! d
2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 $ U! V$ B( j! P+ s  E
3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 ) _4 d9 \  C7 f# Q' U
4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
) h9 E( u, S3 q$ y) @% E: i5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。$ ~. B0 f3 N2 z4 O! Z+ A- u
6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。
+ M% p) A6 k$ s% I0 N(如图:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒) + s, P* I8 i! d5 L& m  ^8 g9 P, |8 k
7) 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
发表于 2008-10-25 12:53:20 | 显示全部楼层
大哥你是修手机的吧。
发表于 2008-10-25 13:36:00 | 显示全部楼层
呵呵,他修手机很在行
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