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基本焊接工艺训练

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发表于 2008-10-12 00:16:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、实训目的:
3 c" w, b  p! V7 r" j/ |& s
: P# r, G3 f9 w! [, B1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。& n" n' I6 q& |% l/ {4 Z
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。' W, c% \7 s9 c7 J5 f* `; m& W% p
二、实训器材: 2 h9 n* Y9 v; t( V% a
热风枪              1台         3 m1 I2 I, E( u  C9 w2 d$ i5 Q
防静电电烙铁          1把 & v  o5 p) g; \1 I
手机板              1块         
! p9 ]6 u# \7 m: i0 y/ m/ z镊子                      1把
5 M1 B1 {5 q% u2 R% \# U: l- v7 J低溶点焊锡丝    适量      松香焊剂(助焊剂)  适量  
; g, a1 w" X( H吸锡线            适量          天那水(或洗板水)  适量
1 I1 V& ^% m5 g- k  ~三、实训步骤:                         一、 热风枪及电烙铁的调整: 一)速工850热风枪:2 ^5 E1 V- u! ?' p8 x0 G
  Q& }  S- F" X* \5 [+ q
1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
& m& O9 K+ o9 ~% d2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。6 o3 F  Y- E( j& m) }. _6 j
3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
! H$ z9 F0 d2 f) D- }
3 `  d( n% O7 w, {4风嘴的应用及注意事项
0 B: F+ e5 ^7 N/ g' D/ Z  n5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 9 `, y3 ]5 ]2 R+ r: G* z; n0 U& N
二):速工数显热风枪: 8 Q; j5 `6 a& @9 O
1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。 * L4 n8 Q, G7 Q+ V. c
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 / {* F0 _# J7 S- U6 I) m
  注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
2 Q) h0 C4 U* b: m, `8 E+ n# [三):速工936数显恒温防静电烙铁: * M+ s. Q3 N" L+ s' E- j
1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。9 @4 k. l. M" S( i+ {# u+ [
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。 0 B1 F( i1 h  l  L
4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 1 L3 u: O4 C: m( r, S
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 7 _1 u5 S) c: R6 ~) R0 Y1 E, v
二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC:3 v8 N. A) s' ^" T* u/ X0 o7 ~
一):拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 - @7 a% Z9 G' ]0 u5 K8 W8 @
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。( ]2 {+ O4 }7 g, \8 ^5 b: m
3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
2 V# N( D  s7 g* C1 H4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)- A" Q( @2 m% \9 K0 E1 G8 g
1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。# l( e1 ~& O( E9 y) X& |& A3 Z
2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 & N4 s% }# D4 ]$ ^
3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 ( o& B7 b- W! T8 _+ q0 B
4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
; q  u5 d" ]1 z- w5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
- S  s$ x- w4 @6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。 1 x7 S) f9 k. a  }  L7 z
(如图:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒) 3 ?- H3 M4 p/ q+ ?) Y/ r2 t% Q
7) 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
发表于 2008-10-25 12:53:20 | 显示全部楼层
大哥你是修手机的吧。
发表于 2008-10-25 13:36:00 | 显示全部楼层
呵呵,他修手机很在行
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